特斯拉（TSLA-US）执行长马斯克表示，将在7天内公布建造全球最大芯片制造工厂Terafab的计划，这项野心勃勃的动作，旨在解决当前AI芯片供应严重不足的瓶颈，并为特斯拉正在开发的第五代自动驾驶芯片（AI5）提供稳定产能，预示着特斯拉将从纯芯片设计者转向垂直整合的制造巨头。
马斯克指出，尽管目前芯片供应商已尽力推演产能，但仍无法满足特斯拉对未来自动驾驶技术的需求，因此建立一座规模远超「超级工厂」（Gigafactory）的 Terafab 已成为势在必行的选择。
马斯克预期这座工厂的年产量目标将设定在1000亿至2000亿颗芯片之间，若此计划成真，其规模将超越目前全球芯片代工龙头台积电（2330-TW）（TSM-US）在台湾的生产总值，成为全球最大的半导体制造基地。
相较于台积电身为纯代工者，并为全球众多客户提供精密制造服务的模式，特斯拉的Terafab展现了截然不同的战略逻辑。
台积电的成功建立在极其严苛的无尘室环境与高度专业的分工体系，然而马斯克在构思Terafab时，却曾提出排除传统无尘室概念的异想，这引发了半导体专家的广泛质疑，认为此举挑战了既有的产业物理限制。
此外，Terafab的核心目标是实现高度客制化的「内需型」生产，并藉此减少对海外晶圆厂的依赖，以应对日益严峻的地缘政治风险。
虽然业界对这项计划的可行性仍存有争议，认为半导体制造的进入门槛极高，并非单纯资金投入即可达成，但马斯克显然已决定加倍投入。
市场推测，特斯拉除了可能与英特尔等现有厂商，达成技术许可或共同开发协议外，也可能透过大规模资金挹注来建立完全属于自己的生产线。
这项计划的正式细节预计将在接下来的一周内，由马斯克与其团队共同揭晓。
