2026 年开年以来，全球半导体市场由「内存芯片」领衔开启了一场史诗级的复苏。 随着AI算力需求从模型训练转向大规模推理应用，高性能存储资源已成为核心战略资源。 这股热潮不仅让相关企业交出惊人的业绩成绩单，更带动了半导体设备等上游产业链进入高速增长期。
涨价潮蔓延全产业链
持续火热的涨价潮已在企业业绩中得到充分验证。 存储分销龙头香农芯创预计 2026 年第一季度归母净利润同比增长达 6714% 至 8747%，创下 A 股一季报预增纪录新高。 此外，德明利预计第一季度营收同比增长约5倍，实现扭亏为盈; 海外巨头三星电子第一季度营业利润同比大增755%。
这场涨价潮至今尚无消退迹象。 据研究数据显示，2026年第二季度DRAM合约价预计环比上涨58%至63%，NAND Flash则预计上涨70%至75%。 涨价压力正由上游芯片向中游封测及下游云计算扩散，阿里云、百度智能云等预计将于4月中旬上调AI算力及存储产品价格，最高涨幅达34%。
HBM 成为核心战略物资
AI 算力的核心支撑——高带宽内存（HBM），已成为各大原厂竞争的焦点。 三星、SK海力士及美光已将约70%的新增产能倾斜至HBM，预计2026年HBM市场规模将同比增长58%至546亿美元。 闪迪（SanDisk）也已开始构建HBF（高带宽闪存）原型生产线，目标在2027年实现量产。
由于HBM生产涉及TSV（硅通孔）和堆叠封装，这对混合键合、电镀及晶圆减薄等先进封装设备提出了极高要求。 随着芯片制程逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的关键，这进一步扩大了设备商作为「卖铲人」的市场空间。
国产化率突破 35%
在中国市场，除了 AI 带动的β需求外，「国产替代」带来的强α动力同样显著。 数据显示，中国使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。 日系外资报告更将2025至2027年中国半导体设备市场规模上修至540亿至600亿美元。
目前，中国龙头厂商订单极为火爆：北方华创设备订单超150亿元，中微公司刻蚀设备及拓荆科技薄膜沉积设备订单均已排期至2027年。 此外，国家大基金三期以3440亿元规模加速流向设备与材料环节，配合工信部最高15%的采购补贴政策，为本土设备商提供了坚实的政策支撑。
半导体设备ETF成为资金焦点
在二级市场，半导体设备板块成为资本关注的赛道。 半导体设备ETF易方达今日上涨3.27%，近60日资金净流入达28.63亿元。 该 ETF 覆盖光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键设备，设备权重占比超过六成，相比全产业链具有更强的弹性。
