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ASML称次世代EUV设备已可用于量产AI芯片生产迎关键转折

据《路透》报导,艾司摩尔 (ASML Holding)(ASML-US) 一名高层表示,该公司次世代芯片制造设备已准备好供制造商开始启动量产,对芯片产业而言是一大重要里程碑。…

据《路透》报导,艾司摩尔 (ASML Holding)(ASML-US) 一名高层表示,该公司次世代芯片制造设备已准备好供制造商开始启动量产,对芯片产业而言是一大重要里程碑。

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ASML称次世代EUV设备已可用于芯片量产

这家荷兰公司生产全球唯一商用的极紫外光微影 (EUV) 设备,为芯片制造商的关键核心设备。 ASML 数据显示,这款新设备将协助台积电 (2330-TW)(TSM-US) 与英特尔 (Intel)(INTC-US) 等芯片厂,透过简化多个昂贵且复杂的制程步骤,生产更强大且更高效的芯片。

ASML 技术长Marco Pieters周三向路透表示,公司计划在周四于圣荷西(San Jose)举行的技术会议上公布这些数据,象征一项关键里程碑。

开发这套昂贵的次世代设备历时多年,期间芯片制造商一直在评估何时开始导入量产在经济上才具合理性。

但随着现有世代EUV设备在制造复杂AI芯片方面逐渐逼近技术极限,次世代机台——称为High-NA EUV(高数值孔径极紫外光)设备——对AI产业至关重要,可协助提升如OpenAI的ChatGPT等聊天机器人的能力,也让芯片厂能按计划推出AI芯片,以满足快速飙升的需求。

这些新设备单价约4亿美元,是初代EUV机台的两倍。

Pieters 表示,ASML 数据显示,High-NA EUV 设备目前停机时间有限,已生产出 50 万片如餐盘大小的硅晶圆,并能绘制足够精细的图案以形成芯片电路。 这三项数据综合显示,设备已具备供制造商使用的成熟度。

他指出,「我认为现在正处于一个关键时机,可以检视已完成的学习循环量。」他所指的是客户对设备进行的测试次数。

尽管技术上已准备就绪,但企业仍需2至3年时间进行足够的测试与开发,才能将其整合至实际制造流程中。

Pieters 表示,「(芯片制造商) 已具备验证这些设备所需的全部知识。」

他也指出,目前设备的可用率约达80%,公司目标在年底前提升至90%。 ASML 即将公布的成像数据,足以说服客户以单一道 High-NA 制程,取代旧世代设备所需的多个步骤。 设备已处理的50万片晶圆,也让公司得以排除许多初期问题。

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