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AI效应持续外溢ABF载板下半年恐缺货

AI 晶片需求高速成长,推动ABF 载板产业进入新一轮成长,市场普遍预期,尽管现阶段ABF 载板产能未满载,但在AI 晶片尺寸加大、钻孔数增加与出货量提升下,ABF 载板将自2026 年下半年起出现缺货,且缺口将在 2027 年进一步放大,重回2020 年ABF 载板大涨价时代。…

AI 晶片需求高速成长,推动ABF 载板产业进入新一轮成长,市场普遍预期,尽管现阶段ABF 载板产能未满载,但在AI 晶片尺寸加大、钻孔数增加与出货量提升下,ABF 载板将自2026 年下半年起出现缺货,且缺口将在 2027 年进一步放大,重回2020 年ABF 载板大涨价时代。
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IC载板示意图。

外资认为,现阶段ABF 载板的上游材料T-glass 已经开始出现缺货,影响ABF 载板交期拉长,且今年下半年随着辉达( NVDA-US ) 新一代Rubin 平台开始备货,高阶需求将显著增加,高阶ABF 载板的产能逐步吃紧,缺货效应也将正式浮现。

外资预期,尽管Nittobo 规划于2027 年上半年扩产2 至3 倍,有望缓解材料问题,但同时间台积电( 2330-TW )( TSM-US ) 资本支出大幅增加,显现 CoWoS 产能持续高速成长,尤其高阶CoWoS-L 采用的载板复杂度高、产能消耗大,未来恐成为供应链新的关键瓶颈,对ABF 载板、钻孔设备业者形成压力。

随着ABF 载板进入涨价循环,外资预期,今年第一季ABF 价格将季增3-5%,第二季至第四季每季将以季增10% 的速度上涨,且随着供需紧张进一步加剧,2027 年可能进一步加快上涨速度。

法人看好,前波ABF 载板大缺货时,包括欣兴( 3037-TW )、南电( 8046-TW )、景硕( 3189-TW ) 都受惠于此,营收获利大爆冲,此次随着ABF 载板缺货再现,相关业者获利同步看俏。

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