业界看好，包括汉唐( 2404-TW )、亚翔( 6139-TW )、圣晖( 5536-TW )、洋基( 6691-TW )、帆宣( 6196-TW )、和淞( 6826-TW )、巨汉( 6903-TW ) 等近年营运都将因此受惠。
业界指出，台积电近年持续加大在台投资力道，2 奈米制程与先进封装产线基地陆续启动，新厂一座接一座开出，巩固台湾作为全球先进制程核心基地的地位。同时，台积电海外布局脚步也明显加快，美国亚利桑那州厂区投资规模不断扩大，先前大规模购地被视为再度新建厂房的讯号，近期更宣布日本产线将升级至3 奈米制程，欧洲德国新厂亦稳健推进。
业界推估，在AI、高效能运算与先进封装需求带动下，台积电未来三到四年的资本支出总额，可能累计上看2,000 亿美元，成为全球半导体罕见的大规模投资，也同步推升厂务工程、设备与相关系统需求。
除晶圆代工端外，先进封装供不应求的情况，也使扩产效应向后段制程延伸。包括日月光投控( 3711-TW )( ASX-US ) 旗下矽品与京元电( 2449-TW ) 等封测大厂，也双双传出有意赴美投资，以贴近客户供应链需求，进一步扩大台湾半导体的产能版图。
记忆体领域方面，美光( MU-US ) 不仅持续深耕台湾，也同步加码新加坡投资，强化高阶记忆体布局，进一步推升区域建厂与厂务需求。
在晶圆代工、封测与记忆体业者全面扩产带动下，台湾厂务工程业者早已满手订单，从无尘室、机电工程、管线配置到整厂整合服务，大啖扩产商机，业界更直言，相比于订单，更担忧人力缺乏，显见订单过于强劲以及现阶段人力结构转变后带来的隐忧。
随着AI 浪潮持续推升高阶晶片需求，全球半导体产业进入新一轮长线投资周期，台湾从制造、封测到厂务工程全面参与国际供应链重组，也间接成为全球半导体扩产的重要推手。
